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LED大屏金線封裝和銅線封裝的區(qū)別

發(fā)布時(shí)間： 2023-06-06 15:04

【概要描述】 LED封裝工藝是LED生產(chǎn)中最重要的一個(gè)技術(shù)，在眾多的封裝中，金線封裝由于采用金線，是目前最好的封裝，但由于其金線純度不低于99.9%，成本居高不下，眾多廠家將目光投向與金線相似的銅線封裝工藝，銅線工藝成本比金線工藝要低，而且隨著技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，銅線封裝工藝技術(shù)水平逐漸提高。

LED封裝工藝是LED生產(chǎn)中最重要的一個(gè)技術(shù)，在眾多的封裝中，金線封裝由于采用金線，是目前最好的封裝，但由于其金線純度不低于99.9%，成本居高不下，眾多廠家將目光投向與金線相似的銅線封裝工藝，銅線工藝成本比金線工藝要低，而且隨著技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，銅線封裝工藝技術(shù)水平逐漸提高，但LED大屏幕金線封裝和銅線封裝的對(duì)比，我們依然可以看出來銅線封裝還存在的很多問題。在LED封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED大屏生產(chǎn)廠家和LED燈廠家研究開發(fā)，并得到眾多廠家的采納，但是實(shí)際應(yīng)用中相對(duì)金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問題。

銅線封裝所帶來的問題，首先是由材質(zhì)引發(fā)的技術(shù)工藝問題。*焊點(diǎn)鋁層損壞，對(duì)于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重；第二焊點(diǎn)缺陷，主要是由于銅線不易與支架結(jié)合，造成的月牙裂開或者損傷，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)；銅線相比金線，更容易氧化，從而造成金球變形，影響產(chǎn)品合格率；pad上如果有氟或者其他雜質(zhì)也會(huì)降低銅線的可靠性。

除了工藝上的問題之外，隨之而來的是生產(chǎn)及其他問題。設(shè)備MTBA（小時(shí)產(chǎn)出率）會(huì)比金線工藝下降，影響產(chǎn)能；操作人員和技術(shù)員的培訓(xùn)周期比較長(zhǎng)，對(duì)員工的技能素質(zhì)要求相對(duì)金線焊接要高，剛開始對(duì)產(chǎn)能有影響；銅線和金線相似，易發(fā)生物料混淆；耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會(huì)降低一半甚至更多，同時(shí)增加了生產(chǎn)控制復(fù)雜程度和瓷嘴消耗的成本。
最后一個(gè)則是來自客戶的問題，對(duì)于質(zhì)量及產(chǎn)品可靠性要求較高的客戶，對(duì)于銅線封裝的接受程度比較低。

金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線的價(jià)格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。很多LED廠商試圖開發(fā)諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優(yōu)于金線，但是在化學(xué)穩(wěn)定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學(xué)腐蝕，光源的可靠性降低，使用時(shí)間長(zhǎng)了，LED燈珠容易斷線死燈。