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了解COB封裝產(chǎn)品，掌握其優(yōu)勢與特點
發(fā)布時間： 2023-09-05 14:29
在小間距LED顯示市場，COB封裝產(chǎn)品的優(yōu)勢是什么？也許最開始人們的答案是“可靠性和效果”，但是現(xiàn)在，“成本”正在逐漸成為COB可能的新競爭力。成熟技術成本總會持續(xù)下降早期，COB產(chǎn)品的成本較高，核心在于“一個CELL集成更多的RGB燈珠，在檢測、修復等方面增加了額外成本”。
有行業(yè)人士表示，10年前的COB產(chǎn)品，幾乎每一個CELL都可能需要“修復多次”。而現(xiàn)在，隨著巨量轉移效率和可靠性提升，COB產(chǎn)品的檢測和修復成本已經(jīng)降低到早期的幾十分之一、修復需求概率更是下降兩個數(shù)量級。這是顯著的生產(chǎn)效率和成本變化。除此之外，包括更小型化的LED晶體顆粒，如mini/micro LED產(chǎn)品、設備和材料的成熟，規(guī)?；?、產(chǎn)線的折舊成本等等的向好變化，可以說COB類型的LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈正在步入“高度成熟、規(guī)模效益發(fā)酵、成本持續(xù)下降”的“美好階段”。與此相反的，競爭性產(chǎn)品，例如表貼類產(chǎn)品，包括最新的MIP封裝結構的“成本”則面臨“巨量工藝”的問題：即在P1.2及其以下產(chǎn)品間距上，顯示設備器件密度高、背板精度高。即便是傳統(tǒng)的、成熟的表貼工藝，也會隨著間距指標下降，成本幾何級數(shù)上升。對于表貼工藝而言，如果要制作P0.7的產(chǎn)品，其工藝難度不亞于“標準巨量轉移工藝”，且其產(chǎn)業(yè)流程更長。行業(yè)人士指出，“中間商”更多、“技術難度并不低”，讓更小間距產(chǎn)品的目標技術，一開始就不是表貼的菜。
隨著COB產(chǎn)品的成本下降，目前已經(jīng)形成一定的COB替代表貼產(chǎn)品的趨勢。例如，P1.2產(chǎn)品，COB和表貼成本不相上下，但是COB產(chǎn)品的性能效果明顯更出色，市場的選擇可見一斑。在P1.5級別產(chǎn)品上，特別是室內會議應用，COB的效果優(yōu)勢超過了暫時的成本劣勢，也已經(jīng)形成對中高端市場中表貼產(chǎn)品的替代效應。另外，從客戶投入角度看，高端項目單體的投資規(guī)模一定下，此前選擇P1.2技術的客戶，正在大量轉向P0.9-p0.7產(chǎn)品。后者幾乎全部采用COB工藝。可以說，目前COB是高端控制室市場的標配。“中高端市場和P1.2及其以下間距市場，沒有COB技術，目前很難規(guī)模的展開業(yè)務。”這是市場選擇的結果，也是COB優(yōu)勢擴大的結果。
在COB產(chǎn)品出現(xiàn)的早期，其主要優(yōu)勢體現(xiàn)在“可靠性”上。CELL整體封裝后的抗磕碰、防水防潮等能力，是傳統(tǒng)表貼工藝無法比擬。而表貼工藝通過表面處理技術覆膜之后，也可提升堅固性，但是終不及COB技術的可靠性，同時也有顯示成本的影響。但是，早期COB產(chǎn)品的墨色一致性問題，是其主要的缺陷。這一問題的解決分為兩個層面，第一是LED晶體一致性的提升、COB工藝的持續(xù)進步。第二是，檢測和調校技術的提升。特別是后者，依靠靈敏度高達0.01nit的類人眼機器視覺系統(tǒng)，COB在逐點檢測和調校上，實現(xiàn)了更高的效率和性能。通過這些方面的技術進步，COB產(chǎn)品在墨色一致性方面的劣勢不僅扳回一局，而且憑借更高的像素密度，顯示性能、畫質優(yōu)勢，成為COB產(chǎn)品可靠堅固性之外的第二個賣點。
解決了技術性優(yōu)勢的輸出能力之后，COB產(chǎn)品全面的擴產(chǎn)潮是最近三年“最主要”的事情。規(guī)模優(yōu)勢、技術成熟，帶來的另一個優(yōu)勢效應就是“成本下降”。在P1.2及其以下間距市場，COB封裝技術已經(jīng)成為技術成熟、可靠，同間距目前成本更低的“優(yōu)勢”選擇。也恰是成本的持續(xù)下降，讓COB形成了產(chǎn)業(yè)技術進步、產(chǎn)能增加和市場擴大三個方面的良性互動。
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